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              中山萬盛展覽公司

              LED照明產業新焦點 無封裝芯片技術

                就LED照明產品制程來看,分為Level0至Level5等制造過程,其中,Level0為磊晶與芯片的制程,而Level1將LED芯片封裝,Level2則是將LED焊接在PCB上,Level3為LED模塊,Level4是照明光源。

                LED產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力,LED廠競相投入無封裝芯片的開發,LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出,繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后,PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術,并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEONQ,無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點。

                就LED照明產品制程來看,分為Level0至Level5等制造過程,其中,Level0為磊晶與芯片的制程,而Level1將LED芯片封裝,Level2則是將LED焊接在PCB上,Level3為LED模塊,Level4是照明光源,而Level5則是照明系統。LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level1發展。

                PhilipsLumileds2013年擴增產品線腳步積極,除了布局中低功率產品線以外,也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ,這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED,并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。

                PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現,據了解,PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術,不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品,應用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

                臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產品的開發腳步也同樣積極,晶電ELC新產品采用半導體制程,將省去封裝(Level1)部分,包括過去的導線架、打線都不需要,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用,并且可以直接貼片(SMT)使用,據悉,晶電ELC產品已打入背光供應鏈,未來也將用于照明市場。

                璨圓也開發出PFC免封裝產品,運用flipchip基礎的芯片設計不需要打線,PFC免封裝芯片產品的優勢在于光效提升至200lm/W,發光角度大于300度的超廣角全周光設計,加上可以不用使用二次光學透鏡,將減少光效的耗損與成本。


              展會資訊更新時間:2013-10-09

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